Peinture en poudre technique à façon

Le groupe HEF a développé par le biais d'un projet collaboratif initié par Thales des billes de soudure à cœur polymère.

Ces billes de soudure contribuent à améliorer la durée de vie des contacts électriques lors de l'assemblage des BGA sur une carte de circuit imprimé.

 

  • Alternative aux billes de soudure au plomb traditionnel
  • Réduction du stress thermomécanique
  • Amélioration de la fiabilité et de la réparabilité
  • Compatible avec la refusion de soudure selon IPC-J-STD-001
  • Miniaturisation
  • Conception flexible avec différents revêtements possibles
  • Hauteur du stand-off contrôlée (+/-5%)
  • Design 3D flexible

 

Principaux besoins et problématiques les plus courantes auxquelles nos billes de soudures répondent :

Principaux besoins :

  • Hauteur de retrait contrôlée (+/-5%) pour garantir la planéité du PCB.
  • Haute résistance thermomécanique par rapport à d'autres solutions de billes de soudure.
  • Amélioration du cycle de vie des composants de 40 %.
  • Compatibilité avec le processus de refusion de soudure et la pâte à souder.

Problématiques courantes des composants électriques :

  • Variation de température due aux conditions de fonctionnement sous les composants, ce qui entraîne une variation du PCB et une hauteur de retrait non contrôlée = défaillance du composant.
  • Apparition de fissures sur la bille de soudure en raison des contraintes thermomécaniques.

> Plage de diamètre de nos billes de soudure : de 280 microns à 800 microns.