Billes de soudure en polymère à cœur creux
Billes de soudure en polymère à cœur creux
Dans le cadre de son activité de fonctionnalisation de poudres, IREIS s’est engagé dans le développement de billes d’interconnexion innovantes, spécialement conçues pour le soudage de composants électroniques à haute valeur ajoutée.
IREIS propose des billes de soudure à cœur polymère offrant une alternative technologique de pointe pour l’assemblage de boîtiers à matrice de billes (Ball Grid Array – BGA, Ceramic Ball Grid Array – CBGA) sur circuits imprimés.
IREIS se positionne comme un acteur clé dans la production de billes de soudure innovante, et industrialise en continu de nouveaux designs de billes, afin de répondre aux exigences techniques et enjeux économiques de ses partenaires industriels.
Différentiation par la technologie
Pourquoi un cœur polymère ?
Les billes de soudure à cœur creux en polymère représentent une avancée majeure en matière de performance et de fiabilité pour les assemblages électroniques.
Grâce à leur structure interne souple, elles absorbent plus efficacement les contraintes thermomécaniques et les chocs mécaniques, réduisant significativement le risque de fissuration au niveau des jonctions soudées.
Nos axes de recherches :
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Développer des revêtements fonctionnels adaptés à diverses applications (fiabilité, conductivité, compatibilité matériaux).
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Proposer une large gamme de diamètres pour répondre aux besoins spécifiques des assemblages miniaturisés ou de grande taille.
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Offrir une solution de rebillage sans underfill pour les composants BGA, simplifiant le processus et réduisant les coûts de reprise.
Nos partenaires :
Applications et marchés
Ces nouvelles billes de soudure ciblent le marché des équipements électroniques haute performance, conçus pour fonctionner dans des environnements extrêmes : fortes variations de température et de pression, sollicitations mécaniques intenses, atmosphères corrosives…
Elles répondent notamment aux exigences des secteurs exigeants tels que l’aéronautique civile et militaire ainsi que le spatial.
Avantages :
- Alternative aux billes de soudure traditionnelles en plomb non rétractables
- Minimiser le stress mécanique
- Améliorer la fiabilité et la réparabilité
- Compatible avec la refusion de la soudure selon la norme IPC-J-STD-001
- Miniaturisation
- Conception flexible avec différents revêtements possibles
- Excellente résistance à la corrosion avec une durée de vie prolongée (jusqu’à 1 an)
- Peut être monté à l’aide de colle conductrice (ICA) ou de pâte à braser (compatible sans plomb)
- Hauteur d’espacement contrôlée (+/-5%)